新浪科技讯 北京时间10月28日消息，据国外媒体报道，IBM近日表示，已根据生物学原理开发出名为“高热传导界面”的新型芯片冷却技术，芯片散热性能为基于风扇冷却技术的两倍。
IBM新型冷却技术与植物或人体循环系统工作原理相类似，即针对芯片制作一个芯片帽，芯片帽表面布满了大量像树枝一样的分枝通道。电压启动后，芯片帽将均匀覆盖在芯片
